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筹集25亿元的科技资金_产品主要应用于通讯领域

科技 admin 评论

河间芯片制造(苏州)有限公司是位于苏州工业园区的8英寸晶圆专业公司。2003年5月正式投产。目前,产品主要应用于通讯领域,公司月产量6万件,员工2000余人。公司主要从事12英寸和8英寸晶圆的研发和制造业务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域,16年来在厦门投资数百亿美元建设了12英寸晶圆厂,跻身中国十大集成电路制造商之列。 3月22日,首批9家

 河间芯片制造(苏州)有限公司是位于苏州工业园区的8英寸晶圆专业公司。2003年5月正式投产。目前,产品主要应用于通讯领域,公司月产量6万件,员工2000余人。公司主要从事12英寸和8英寸晶圆的研发和制造业务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域,16年来在厦门投资数百亿美元建设了12英寸晶圆厂,跻身中国十大集成电路制造商之列。
  
  3月22日,首批9家科技板验收企业名单发布,其中和健芯片制造(苏州)有限公司(以下简称“和健芯片”)上市。
  
  近年来,包括富士康在内的一些中国台湾公司已在A股上市,但表现不佳。产品主要应用于通讯领域,自从科学技术委员会成立以来,市场期待着新的力量来打破这一魔咒。
  
  在申请董事会之前,何健芯片于2018年年中申请在上海证券交易所上市。产品主要应用于通讯领域,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过25亿元。该项技术仍计划筹集25亿元的科技资金,是前9家企业中最高的一家。
  
  作为一家铸造公司,禾坚芯片在2017年跻身中国集成电路制造业十大企业之列。产品主要应用于通讯领域,联华电子是台湾的母公司,进入苏州工业园区后,享受了许多政策和人才。建立了一套完整的铸造生产生态系统。
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